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高精密度十層板手機板PCB設計

日期:2018-06-26 / 人氣: / 來源:www.dfqlj.tw

手機板PCB設計

板厚1.0MM 

高精密度十層板

三階盲埋孔板

最小激光盲孔5MIL

過孔各類達6種

焊盤共3965個

過孔達7098個

最小線寬3MIL

最小間距3MIL

手機板PCB設計

 

手機板PCB設計

手機板PCB設計

手機板PCB設計

PCB設計能力

最高信號設計速率:10GbpsCML差分信號

最高設計層數:40

最小設計線寬線距:2.4mil

最小BGA設計腳距:0.4mm

最小機械孔直徑:6mil

最小激光鉆孔直徑:4mil

最大PIN數:63000

最大元件數目:3600

設計PCB最多BGA數量:48

格亞信電子專注于PCB設計及電子制造服務,致力于以PCB設計及其增值服務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)為主要核心競爭力,PCB設計領域包括網絡通信、工控、智能硬件、能源、醫療、精密儀器、航空航天、汽車電子、等,最高設計層數達40層,14Gbps差分信號達100cm。

方案公司格亞信電子提供工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

http://www.dfqlj.tw/

作者:電子產品設計


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